据东京电视台周三报道,日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道,Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示,最早可能会在2月底正式决定新工厂选址,北海道西南部约有10万人口,千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元,这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些
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据外媒报道,为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来,日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂,在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运,投资总额约20亿日元。据了解,VTechnology是一家半导体设备公司,包括检查光罩设备等,但之前一直没有自己的工厂,而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi
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美国芯片制造商美光科技(MicronTechnology)首席商务官苏密特-萨达纳告诉日经新闻,该公司将于今年年底前在它的广岛工厂开始大规模生产先进的DRAM内存芯片。美光公司已经宣布计划开始在台湾省使用其所谓的"1-beta"技术生产动态随机存取存储器。萨达纳在接受采访时说,该公司正在与日本政府和设备制造商等商业伙伴进行协调,以便在日本也开始生产。他没有透露广岛工厂的投资规模,但他说制造这种芯片
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据日经中文网报道,日本东京工业大学及AOIElectronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性,改善成品率。报道指出,过去,芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层(Interposer)”的中间基板。中介层的主流是硅基板,但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。而此次的技术优势在于能以最小限度的元素
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据日经中文网近日消息,日本东洋炭素(ToyoTanso)将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件,向位于香川县的工厂投入约70亿日元,在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。东洋炭素认为,在5G基站和纯电动汽车(EV)等领域,半导体需求在中长期有望增长。其提出的目标是,使半导体相关零部件营业收入到2026财年增至2021财年近2倍的逾200亿日元。东洋炭素执行董事喜久秀树表示,半导体需求具有轻微
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