全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力

12月16日，三星电子与三星先进技术研究院在IEEE国际电子器件会议上重磅宣布，成功研发出10nm以下DRAM内存制造技术，为AI、数据中心等高算力场景的存储需求突破提供了核心支撑，再度刷新行业技术天花板。此次突破的核心在于创新的单元-外围电路（CoP）架构。不同于传统技术将外围晶体管置于存储单元下方的设计，三星采用存储单元堆叠在了你外围电路之上的全新方案，从根源上解决了传统架构中晶体管在高温堆叠

三星半导体代工业务迎来关键转机。此前被视作“发展噩梦”的4nm制程工艺逐步企稳，最新消息显示其良率已大幅提升至60%~70%。这一核心突破直接为三星赢得重磅订单——美国AI公司TsavoriteScalableIntelligence已敲定合作，预订价值超1亿美元的全能处理单元（OPU）芯片。此前，良率不佳一直是三星4nm制程的致命短板，不仅制约业务推进，更导致部分订单流失至竞争对手台积电。如今老

显存技术领域再迎颠覆性突破！12月5日消息，据《韩国时报》报道，三星在首尔举行的2025年度韩国科技节上，重磅展示了速率高达40Gbps的GDDR7显存。这款单颗容量为3GB（24Gb）的新品，凭借顶尖性能斩获“总统级表彰”，成为本次科技节的焦点之一。这款获奖显存的核心竞争力源于底层技术革新。它采用三星12nmDRAM制程工艺（性能相当于10nm级别），更搭载了三电平PAM3信号编码技术——区别于

11月27日，三星电子一则组织架构调整公告搅动全球存储市场——成立仅一年多的HBM（高带宽内存）特别开发团队正式解散，相关人员与研发业务全部并入DRAM开发部门旗下的设计团队。韩媒BusinessKorea于11月28日披露，这一变动在三星高管通报会上正式官宣，标志着其HBM业务从“应急攻关”阶段迈入“常态化发展”新阶段。此次调整的核心脉络清晰可见：原HBM团队负责人孙永秀副社长，将出任DRAM部

11月26日，据韩媒TheElec报道，韩国半导体设备商DI正式宣布，已与三星电子中国苏州工厂达成一份价值191亿韩元（约合9189万元人民币）的设备采购合同，核心为供应DDR5内存专用老化测试设备，这一合作将直接加速三星DDR5内存的产能释放。此次交易的推进效率备受关注。根据合同条款，DI公司预计将在12月内全额收回款项，这一明确的付款节点不仅体现了三星对设备需求的迫切性，也彰显了双方对合作的高

11月22日，手机芯片圈传来重磅消息：三星明年上半年登场的GalaxyS26系列，将搭载全球首款2nm手机芯片——Exynos2600，更关键的是，这颗旗舰芯片的采购价有望比高通骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）低20-30美元，性价比优势直接拉满。根据曝光信息，GalaxyS26系列仍将推出GalaxyS26、S26+和S26Ultra三款机型，但芯片配置有所区分。其中，GalaxyS26与S26

存储市场格局生变。11月19日，据行业消息披露，三星电子正对存储业务进行重大战略转向：在DRAM价格两个月暴涨60%的红利期，全力加码通用型DRAM产能以抢占利润高地，同时暂缓高带宽存储器（HBM）的扩张计划。这一“弃长就短”的决策，直指“盈利最大化”的核心目标。当前DRAM市场的火爆行情，成为三星战略倾斜的直接诱因。DDR5、LPDDR5X、GDDR7等主流产品价格持续攀升，以三星32GBDDR

三星在先进制程赛道终于迎来关键突破。据韩国媒体报道，其2nm制程良率已提升至50%~60%，距离年底量产目标更近一步。更具冲击力的是，中国两大矿机巨头比特微电子（MicroBT）与嘉楠科技（Canaan）已敲定合作，将采用三星2nm制程开发下一代矿机芯片，为三星先进制程代工业务注入强心剂。作为三星晶圆代工的战略级技术，2nm制程延续了3nm上率先应用的环绕栅极（GAA）晶体管架构，但性能与能效的实

据国外媒体报道，分析师和研究机构普遍预计，未来两年将有多款MR或XR设备推出，就包括了传闻已久的苹果头显，预计会在明年一季度开始量产，其他还包括索尼PlayStationVR2、谷歌头显。XR设备大量推出，全球XR设备市场的规模，在未来几年预计也将持续增长，相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备，以供应合适的零部件，进而占得先机。外媒最新的报道就显示，三星显示和LG显示这两大面板制造商，就都在

据多位知情人士消息报道，由于库存过多，以及对全球通胀的担忧，三星电子已通知所有事业群，暂停新的采购订单，涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线，并要求多家供应商推迟或减少零部件供应，主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。关于市场传出三星到7月底前将严控零组件的拉货情况，联咏、敦泰、神盾昨（16）日大多不愿评论客户的订单情况。业界人士表示，现在市场需求就是不太好，重点是看接

12月6日，三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作，共同开发为超大规模人工智能(AI)模型定制的半导体解决方案。利用三星的下一代存储器技术，如计算存储、PIM和PNM以及ComputeExpressLink(CXL)，两家公司打算汇集其硬件和软件资源，以显着加速处理大量AI工作负载。图片来源：三星三星表示，开发此类解决方案需要半导体和人工智能学科的广泛融合。公司正在将其半导体设