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11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对MLCC中长期需求增长的生产体制。公开资料显示，村田为全球

据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。台积电坚持涨价首先是台积电方面，今年10月

近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的应用中。新思科技表示，与三星SF5E工艺相比，采用三星晶圆厂SF3技术的共同客户将实现功耗降低约50%，性能提高约30%，面积缩小30%左右。此外，新思科

据SK海力士最新公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购Arm的事宜，目前尚未推进。此前，SK海力士曾表示，正在审查各种策略选择，其中包括联合收购Arm，以提高业务竞争力和企业价值。而根据最新消息，据媒体报道，SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购Arm。对此，韩国媒体引述专家观点表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，Arm正在失去其作

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封

11月4日，国务院新闻办公室发布的《新时代的中国北斗》白皮书说，北斗应用产业快速发展。白皮书指出，2021年，中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约4700亿元人民币。产品制造方面，北斗芯片、模块等系列关键技术持续取得突破，产品出货量快速增长。截至2021年底，具有北斗定位功能的终端产品社会总保有量超过10亿台/套。据中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其表示，2022

近日，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。其进一步称，公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证

袖珍式电子计算器，只有香烟盒那样大小，用几节小型电池供电，就能进行加、减、乘、除、开方等多种运算。一架中型或大型的多功能电子计算机，也只有几个大衣橱那样大，用上几十瓦或几百瓦电就能进行运算。1946年，美国发明的第一架电子计算机，是个庞然大物。它有几万只电子管，要一幢大楼才能安装得下。同时，还需要几百千瓦的电力才能进行运算！每工作几小时就得停工，进行维修。为什么现代电子计算机这么小巧、省电、可靠，

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选

11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，I

据日媒报道，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、（日本电信电话NTT）等多家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也将出资，计划不仅研

11月11日，SK海力士宣布，其DRAM和CXL解决方案已通过第4代AMDEPYC（霄龙）9004系列处理器的验证。第4代AMDEPYC处理器基于全新的SP5插槽构建，提供创新的技术和功能，包括支持高级DDR5和CXL1.1+内存扩展。SK海力士1ynm、1anm16GbDDR5和1anm24GbDDR5DRAM在第4代AMDEPYC处理器上支持4800Mbps频率，内存带宽比DDR4产品增加高达

近日，北京君正在接受机构调研时表示，从目前的市场情况来看，明年有可能代工成本会松动。北京君正指出，三季度视频芯片的毛利率环比二季度有所下降，同时行业市场也有一定的波动，但行业市场变动不大。相对来说智能视频毛利率下降稍微多一些，主要还是整个市场竞争仍然比较激烈，市场需求尚未看到明显回升，同时也还有库存消化的压力，不过从我们的市场销售来看，三季度需求有一定企稳迹象。四季度还要继续观望，整个市场会受很多

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半

根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。TrendForce集邦咨询表示，成长趋缓受三大因素影响，其一，长短料问题纾缓后，买方同时也在调节过往的超额订单，故ODM订单也减少，但暂不至于影响2022年服务器整机出货

据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企

目前，不少企业都终止了在俄罗斯的业务，包括产品销售。在PC领域，像是头部企业惠普、戴尔等均暂停供应台式机、笔记本等整机产品，华硕、NVIDIA等也暂停出口业务。不过，在俄罗斯国产电脑尚不能撑起一片天之前，消费者依然需要更主流的硬件来维修或者升级电脑。当地媒体报道称，今年前9个月，俄罗斯台式机和笔记本相关组件的销量增长了2到4倍，包括显卡、处理器、内存、固态硬盘、机械硬盘、主板、机箱等。当然，部分供

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.

CPU(CentralProcessingUnit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Micro-processor)”,它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂

iPhone14Pro系列销售佳仍不敌高通胀，苹果手机明年第一季生产量调降至5,200万支观察今年苹果（Apple）手机销售状况，首波预购后苹果即启动新品比重调整，而iPhone14Plus发表后市场反应冷淡，更加大苹果调整的幅度。由于iPhone14Pro系列除了规格有感提升，单价也与去年机种持平，故促成Pro系列预购的高人气。Pro系列在过往本就是首波用户购机首选，加上今年14Plus延后开售

TrendForce集邦咨询：Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86ServerCPU比重可望突破22%据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel7良率欠佳影响，新品SapphireRapids大规模量产时程推迟，估计目前SapphireRapids生产良率仅50~60%，冲击主力产品SapphireRapidsMCC，量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。量产时程

10月31日，捷豹路虎（JaguarLandRover）和Wolfspeed宣布达成战略合作协议，Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件，助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。据介绍，捷豹路虎制定了Reimagine战略，目前正在向电动优先业务转型，计划在2039年前从供应链、产品、服务到运营全面实现零碳排目标。针对未来的现代化奢华汽车，捷豹路虎计划与行业龙头厂商建立战略

近期，三星电子、SK海力士、美光、西部数据等存储大厂最新财报释放出存储芯片在秋冬季节的“寒意”。由于消费电子市场持续萎靡，以存储芯片为代表的半导体需求不断下滑，多家大厂在财报中发出预警并做出减产、缩减资本支出的应对策略。与此同时，“寒潮”之下，服务器、汽车两大应用需求仍旧坚挺，有望推动存储芯片在波动中成长。存储大厂应对“寒潮”：减产、缩减资本支出由于市场需求放缓，供需失衡之下，库存持续上升，美光率

半导体行业寒冬再添阴霾，中下游厂商砍单浪潮终于扑向了上游。据媒体报道，由于3nm制程大客户临时取消订单，台积电也向自家供应链举起了砍单大刀。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。本次砍单，受影响厂商涵盖再生晶圆、关键耗材、设备等多个环节；冲击领域包括前段生产制程与后端先进封装制程，其中，对后端影响程度高于前段。台积电供应商透露，的确，从Q3末以来，来自台积电的订单便开始转弱，Q4与明年Q1

在智能制造发展过程中，构建智能的网络基座不仅是各类生产要素实现深度互联的基础，也是智能制造创新发展的必经之路。如果说互联网解决了人与人之间的信息沟通，让人们认识到信息快速、广泛传播的巨大效能；那么工业互联网则能够让人与物、物与物精准对接，给世界带来全面智能化的改变。不论是互联网还是物联网，“联接”都是基础和核心所在。尤其在制造业，只有建立起坚实的“联接”底座，才能打通“研发设计-生产制造-品牌营销

近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套

当地时间11月1日，美光宣布正在向选定的智能手机制造商和芯片组运送其1βDRAM技术的合格样品合作伙伴，并已通过世界上最先进的DRAM技术节点实现了量产准备。据官方介绍，美光于2021年实现1αLPDDR5XDRAM批量出货，此次新的1β制程DRAM比1α制程DRAM功率效率提高15%，每区储存的位元数也增加35%。美光表示，随着LPDDR5X的出样，移动产品将率先从1βDRAM的提升中获益，提升

近日，盛美上海发布三季报。2022年第三季度公司实现营收8.83亿元，同比增长90.87%；归属于上市公司股东的净利润2.04亿元，同比增长245.91%。2022年前三季度，公司实现营收19.78亿元，同比增长81.86%；归属于上市公司股东的净利润4.41亿元，同比增长196.42%盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，报告期内公司订单量快

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半